Stichting FOM 25 oktober 2010, 2010/39

Samenwerking Carl Zeiss, ASML en FOM-Rijnhuizen bestrijkt complete kennisketen van nieuwe multilaagoptieken voor chipfabricage

Optiekspecialist Carl Zeiss, producent van lithografie-apparatuur ASML en wetenschappers van het FOM-Instituut voor Plasmafysica Rijnhuizen hebben een contract getekend voor het nieuwe Industrial Partnership Programme CP3E: Controlling Photon and Plasma induced Processes at EUV optical surfaces. Het unieke samenwerkingsverband van wetenschap en industrie bestrijkt de hele kennisketen, van fundamenteel onderzoek tot de daadwerkelijke toepassing en verzorgt opleidingsplaatsen voor jonge wetenschappers in de laboratoria van ASML en Rijnhuizen. De drie partners zullen samenwerken aan de ontwikkeling van multilaagspiegels voor Extreem Ultraviolet licht (EUV) ten behoeve van grootschalige chipproductie. Deze spiegels zijn essentiële onderdelen van de nieuwe generatie apparatuur voor de fabricage van halfgeleiders. Foto 1. CP3E - EUV Alpha Demo Tool
vergroten Foto 1. CP3E - EUV Alpha Demo Tool
Eén van de twee zogenaamde EUV Alpha Demo Tools, geavanceerde fotolithografie-apparatuur die multilaagoptieken gebruikt om met de ultrakorte golflengte van 13,5 nm te werken. Met deze prototype 'EUV-scanners', wordt nu een pilot-fabricage van halfgeleidersystemen zoals flash-memory en processoren uitgevoerd.
Credit: ASML
Foto 2. CP3E - Rijnhuizen laboratorium
vergroten Foto 2. CP3E - Rijnhuizen laboratorium

Prof.dr. Fred Bijkerk in het nanolayer Surface and Interface Physics laboratorium van het FOM-Instituut voor Plasmafysica Rijnhuizen. Credit: Rijnhuizen

Het Industrial Partnership Programme CP3E bouwt verder op eerdere samenwerking tussen Carl Zeiss en het FOM-Instituut voor Plasmafysica Rijnhuizen en zal vijf jaar duren. Het doel van het onderzoek is het karakteriseren en controleren van de stabiliteit van speciale multilaagspiegels voor Extreem Ultraviolette-straling. Die spiegels vormen het hart van de nieuwe lithografiemachines die ASML produceert. Deze machines maken nog compactere en snellere computerchips door gebruik te maken van licht met een golflengte van 13,5 nanometer. Daarmee zijn kleinere structuren op de chips af te beelden dan met grotere golflengte, zodat er meer chiponderdelen op de chip passen. Het programma heeft een totaal budget van 11,3 miljoen euro, waarvan de partners een deel in cash en een deel in natura bijdragen in de vorm van bijvoorbeeld het beschikbaar stellen van zeer geavanceerde en veelal kostbare onderzoeksfaciliteiten. ASML huisvest de helft van de FOM-onderzoekers in haar laboratoria in Veldhoven, met toegang tot state of the art lithografie-apparatuur.

Opleidingsplaatsen voor jonge onderzoekers
Het CP3E-programma geeft acht promovendi de mogelijkheid om te werken aan fundamentele processen en praktische toepassing van EUV-optieken van wereldklasse. Deze jonge wetenschappers krijgen toegang tot zowel de researchfaciliteiten van ASML als de laboratoria van Rijnhuizen, die samen met de faciliteiten van Carl Zeiss een unieke onderzoeksomgeving vormen.

EUV - nieuwe generatie van computer chip fabricage Om de steeds kleinere onderdelen van computerchips te maken zijn fijne gereedschappen nodig. Chiponderdelen worden afgebeeld op een silicium substraat met licht van steeds kleinere golflengte, omdat met kleinere golflengtes een betere resolutie mogelijk is. De volgende generatie van lithografie-apparatuur zal extreem UV-licht (EUV) gebruiken, met een golflengte van 13,5 nanometer. Dat is dertig keer kleiner dan de golflengte van zichtbaar licht en maakt het mogelijk chips te produceren met onderdelen die slechts 22 nanometer groot zijn - één nanometer is een miljoenste millimeter of slechts vier siliciumatomen op een rij. Productie van zulke fijne structuren is ver voorbij wat mogelijk is met de huidige generatie lithografische apparatuur.

Multilaagspiegels halen wereldrecord EUV-reflectie Gewone spiegels of lenzen zijn niet geschikt voor EUV-licht. Het FOM-Instituut voor Plasmafysica Rijnhuizen heeft multilaagspiegels ontwikkeld, stapelingen van honderd laagjes van afwisselend molybdeen en silicium, waarmee het wereldrecord van EUV-reflectie is gevestigd. Omdat deze spiegels bestaan uit laagjes van slechts een paar atomen dik, zijn ze kwetsbaar en kunnen ze beschadigd raken door de intense omstandigheden in een lithografiemachine. Het onderzoek in het CP3E-programma heeft als doel nieuwe technieken ontwikkelen om de multilaagspiegels te stabiliseren in zo'n extreme omgeving.

Industrial Partnership Programmes toegelicht
Industrial Partnership Programmes (IPP's) zijn onderzoeksprogramma's van de Stichting FOM bedoeld voor meerjarig fundamenteel onderzoek. De IPP's brengen FOM-medewerkers in nauw contact met bedrijfsonderzoekers (industriële partners) op gebieden met goede innovatiepotentie en uitdagende wetenschappelijke vragen. Hiermee slaan zij een brug tussen het fundamentele onderzoek en de industriële research. De bedrijven financieren minimaal 50% van het onderzoek. De FOM-onderzoeksgroep ' CP3E' die nu bij de firma ASML van start is gegaan, is een specifieke vorm van IPP. FOM-onderzoekers werken hierin 'op locatie' nauw samen met ASML-onderzoekers. De FOM-groep is wetenschappelijk verbonden aan de groep van programmaleider prof.dr. Fred Bijkerk in Rijnhuizen. Dit is de tweede FOM-onderzoeksgroep bij een bedrijf, naast de FOM-onderzoeksgroep op het gebied van Nanofotonica bij Philips. Voor meer informatie over de IPP's van FOM kunt u kijken op www.fom.nl/ipp.

Informatie
Voor meer informatie kunt u contact opnemen met:

Dr. Pieter de Witte
Programmacoördinator Industrial Partnership Programmes Stichting FOM, telefoon (030) 600 12 17.

Prof.dr. Fred Bijkerk
Afdelingshoofd nanolayer Surface and Interface physics, FOM-Instituut voor Plasmafysica Rijnhuizen, telefoon (030) 609 67 49.

Markus Wiederspahn
Public Relations, Carl Zeiss SMT GmbH, telefoon +49 73 64 20 21 94.

Lucas van Grinsven
Director Corporate Communications, ASML, telefoon (040) 268 39 49.