( BW)(IL-IEC) Euro DesignCon 2004 van het International Engineering
Consortium gaat uitgebreide reeks technische essays aanbieden

    Redactie Business/High-Tech
    Euro DesignCon 2004

    CHICAGO--(BUSINESS WIRE)--24 augustus 2004--

Comité van vooraanstaande ontwerpingenieurs selecteert verhandelingen
  die zullen worden voorgesteld tijdens evenement dat zeer gerichte
                 educatieve programma's zal inhouden

    Het International Engineering Consortium (IEC) heeft bekend
gemaakt dat het Technical Program Committee van zijn nieuwste
evenement, Euro DesignCon 2004, 40 essays heeft geselecteerd om te
worden voorgesteld. Er werden meer dan 120 essays ingediend door
ingenieurs die actief zijn in de sectoren halfgeleiders en
elektronicaontwerp.
    Elk essay biedt grondige overzichten die zullen worden voorgesteld
tijdens een 45 minuten durende sessie die valt binnen één van de
volgende technische programma's: ontwerpcontrole, systeemontwerp voor
siliconen, fysiek ontwerp op chipniveau, testen en debuggen, systemen
voor snelle onderlinge verbindingen, systeemontwerp voor de
auto-industrie en systeemontwerp voor draadloze communicatie.
    "Een belangrijk kenmerk van DesignCon-evenementen is dat wij diep
graven in de meest cruciale uitdagingen waarmee ingenieurs actief in
halfgeleiders en elektronicaontwerp te maken krijgen, en een zeer
diepgaand leerforum ontwikkelen dat oplossingen zal opleveren die
onmiddellijk in hun ontwerpen kunnen worden toegepast," legde John
Janowiak, Senior Director van het IEC, uit.
    Janowiak citeerde de Technical Forums van het evenement als een
ander voorbeeld van de zeer gerichte leeromgeving van Euro DesignCon
2004, waar een reeks onderwerpen zal worden onderzocht, waaronder
"Vorderingen in platform-ASIC's," "M-LVDS in de praktijk: nieuw leven
voor multipoint-bussen," "Op fysica gebaseerde analyse toepassen op
ontwerp en verificatie," en "Analyse van signaalintegriteit voor
Clock- en DataCom-applicaties."
    Op basis van het zeer geslaagde DesignCon-programma van IEC in de
Verenigde Staten zullen de voordrachten tijdens Euro DesignCon 2004
actuele onderwerpen behandelen die de meeste betekenis hebben voor de
Europese halfgeleider- en elektronicaontwerpgemeenschappen. Naast de
voorstellingen van de technische essays en Technical Forums zal het
evenement een allesomvattend onderwijsprogramma van toespraken,
plenaire en technische panels, en een praktische
technologietentoonstelling aanbieden waar meer dan 30 toonaangevende
bedrijven aanwezig zullen zijn.

    Euro DesignCon 2004 vindt plaats van 11 tot 14 oktober 2004 in het
ArabellaSheraton Grand Hotel in München, Duitsland. Inschrijvings- en
programmainformatie voor Euro DesignCon 2004 vindt u op
http://www.designcon.com/euro.

    Over DesignCon-evenementen (www.designcon.com)

    De conferentieprogramma's van DesignCon, DesignCon East en Euro
DesignCon geven onderricht en updates over de laatste technologische
vorderingen die van belang zijn voor ingenieurs die werken op chip-,
bord- en systeemniveau. De DesignCon-technologietentoonstellingen
tonen praktische benaderingen, technieken en procedures rechtstreeks
aan de bezoekers van de tentoonstelling, waar via geavanceerde
demonstraties van belangrijke organisaties onmiddellijk toepasbare
oplossingen worden aangereikt.

    Over het IEC (www.iec.org)

    Het International Engineering Consortium (IEC) is een
non-profitorganisatie die een katalysator wil zijn voor de vooruitgang
van het bedrijfsleven en de technologie over de hele wereld, in een
waaier aan hoogtechnologische sectoren en hun
universiteitsgemeenschappen. Sinds 1944 levert het IEC kwalitatief
hoogstaande educatieve oplossingen aan professionals uit de sector,
academici en studenten. Samen met bedrijven die toonaangevend zijn in
hun sector heeft het IEC een uitgebreid, gratis on-line-educatief
programma uitgewerkt. Het IEC werkt samenwerkingsprogramma's tussen de
industrie en de universiteit uit die een aanzienlijke invloed hebben
op de curricula. Het doet ook aan onderzoek en ontwikkelt publicaties,
conferenties en technologische tentoonstellingen die belangrijke
opportuniteiten en uitdagingen van het informatietijdperk belichten.
Meer dan 70 vooraanstaande hoogtechnologische universiteiten zijn lid
van het IEC, en het IEC behartigt de belangen van de Electrical and
Computer Engineering Department Heads Association.

    --30--AS/cg*

    CONTACT: The International Engineering Consortium (IEC)
             Lynne Bobak, 312-559-3862
             lbobak@iec.org